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一站式服務(wù) 凸塊加工晶圓測(cè)試研磨切割封裝測(cè)試產(chǎn)品應(yīng)用

ASSEMBLY&TESTING

封裝測(cè)試

COF/COG/COP DPS Process FC LGA/QFN

結(jié)合顯示面板的技術(shù)和應(yīng)用，公司為顯示驅(qū)動(dòng)芯片提供COF/COG/COP封裝方案。公司具備行業(yè)領(lǐng)先的全方位的顯示封裝技術(shù)，
可以為客戶提供12um超細(xì)間距Super Fine Pitch COF、雙面銅2-Metal COF、多芯片Multi-Chip COF、125mm大版面COF及多種散熱解決方案。

COF Process
COG/COP Process

封裝測(cè)試FT

測(cè)試設(shè)備
FT 探針卡

服務(wù)熱線

+86-512-88185678

安徽：合肥市新站區(qū)綜保區(qū)內(nèi)大禹路2350號(hào)

江蘇：蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)

臺(tái)灣：新竹市東區(qū)慈云路118號(hào)7樓之6

網(wǎng)站建設(shè) : 翰臣科技

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