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一站式服務(wù) 凸塊加工晶圓測(cè)試研磨切割封裝測(cè)試產(chǎn)品應(yīng)用

ASSEMBLY&TESTING

封裝測(cè)試

COF/COG/COP DPS Process FC LGA/QFN

FC(Flip Chip)，對(duì)完成晶圓測(cè)試、研磨切割的晶圓或編帶后的晶粒，通過Flip chip將晶粒粘合在框架或基板上，經(jīng)過回流焊后固定，采用封膠、烘烤提高接合的可靠度，然后經(jīng)鐳射蓋印、成品切割、檢驗(yàn)、挑揀、電性功能測(cè)試，最后真空包裝為最終成品，為客戶提供整套服務(wù)。

服務(wù)熱線

+86-512-88185678

安徽：合肥市新站區(qū)綜保區(qū)內(nèi)大禹路2350號(hào)

江蘇：蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)

臺(tái)灣：新竹市東區(qū)慈云路118號(hào)7樓之6

網(wǎng)站建設(shè) : 翰臣科技